沿革

昭和41年 2月三美電機株式会社設立 (資本金 50万円)
昭和48年 5月資本金を2,000万円に増資
昭和48年12月 韓国サンビ電子(株)を設立
*TV,音響機器等のコネクタ部品を製造・輸出入開始
昭和51年 7月横浜事業所を開設
*白黒TV組立及び電子機器製造開始
昭和51年10月 関工場を開設 (岐阜県関市)
*カラーTV用メイン電子回路基板組立開始
昭和52年 1月サンビ電子(株)を設立 (横浜市戸塚区)
*カラーTV用電子回路基板組立開始
昭和52年 6月本社工場
*VTR用メイン及びサブ電子回路基板組立開始
昭和59年 8月福浦工場を開設 (横浜市金沢区福浦)
*VTR用電子回路基板組立開始
昭和62年 3月本社を福浦に移転し、本社工場とする
平成 2年10月*電子回路基板用高速高密度表面実装ライン導入(2号ライン)
平成 9年 9月*電子回路基板用高速高密度表面実装ライン入替え(2号ライン)
平成10年 2月*美容機器用電子回路基板の実装及び美容機器完成品組立を開始
平成15年 1月*電子回路基板用高速高密度表面実装2号ラインに窒素リフロー増設
平成15年 1月*電子回路基板用外観検査装置導入
平成15年 5月*電子回路基板用高速高密度表面実装ライン導入(3号ライン)
平成15年 5月*大型恒温恒湿室導入
平成16年 2月*電子回路基板実装職場及び検査職場に静電気対策用加湿装置導入
平成19年 5月*電子回路基板用卓上検査装置導入
平成19年 6月*窒素式鉛フリー対応自動はんだ付装置導入
*クリーンルーム設置
平成22年 7月*BGA,SMT リワーク装置導入
平成22年 9月*X線検査装置導入
平成24年 2月*自動局部噴流はんだ付け装置(TAKUROBO-L)導入
平成25年11月*電子回路基板用高速高密度表面実装ライン入替え(4号ライン)
平成29年2月*抵抗溶接機導入
令和6年12月3Ⅾ外観検査装置(オムロン)導入