基板実装
定量検査とAIとの
最適検査を実現
オムロン基板外観検査機
2024/12 導入
2024/12 導入
膨大な画像データから生成されたAIモデルによる高精度検査
SMTライン
- ２４時間の生産体制
- Lサイズ迄の搭載が可能（360×460）
チップ実装機4号機（パナソニック）
はんだ付作業
- 共晶・PBフリー生産工程の分離
- 自動はんだ付け装置を活用し、品質・効率の安定化及び信頼性向上
- 社内認定制度により、はんだ付け作業は有資格者のみが作業を行います
自動はんだ付け装置（DIP槽）（タムラ）
手はんだ作業
自動局部噴流はんだ付け装置（タクロボ)（弘輝テック）
スプレーフラクサー装置（スプロボ）（弘輝テック）
リワーク装置による交換
Ｘ線検査装置
BGA、QFN等、X線ではんだ状態を評価
BGAリワーク装置
BGA、QFN等、X線ではんだ状態NG品の交換作業を実施
※部分的な部品交換や取り外し・再実装が可能です。
他、改造作業も承ります(ディスクリート部品の交換、ジャンパー配線等)
何かお困りの事がございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。
社内認定制度により、改造作業は有資格者のみが作業を行いますので品質はご安心下さい。
検査
- 外観検査機の活用で品質維持
卓上検査機（マランツ）搭載状態の検査
はんだ状態の検査 ※目視検査 ※経験豊富な検査員
X線検査機（ソフテックス）BGA、QFN等リードレス部品の検査
※X線検査だけでも承ります、不良基板等の解析にお役立て下さい。
設備
| 設備名 | 型式・メーカー | 適応サイズ | ||
|---|---|---|---|---|
| MAX | MIN | T | ||
| 印刷機 | SPG （パナソニックファクトリーソリューションズ） | 460×510 | 50×50 | 2.0 |
| チップ部品搭載機 | AM100 （パナソニックファクトリーソリューションズ） | 460×510 | 50×50 | 2.0 |
| リフロー炉 | XNK-745PC （古河電工） | 450×510 | 50×80 | ±15 |
| スプレーフラクサー | SUPUROBO-L （弘輝TEC） | 380×460 | 50×50 | 2.0 |
| 自動局部噴流はんだ付け装置 | TAKUROBO-L （弘輝TEC） | 380×460 | 50×50 | 2.0 |
| 自動Pbフリーはんだ付け装置 | TNW40-36EF （タムラ製作所) | 400×360 | 50×120 | 1.6 |
| BGA,SMT リワーク装置 | RD-500Ⅲ （デンオン機器) | 500×600 | 50×50 | – |
| X線検査装置 | WORK-LEADER WL-90 （ソフテックス） | 400X400 | – | – |
| 恒温恒湿室 | TBR-32YPKL (エスペック) 設定温度:‐10～＋100℃ 容積:W 1,800 × L 1,970 × H 2,100mm | – | – | – |
| クリーンルーム | W 5,000XL 3,000XH 2,000 クラス10,000 | – | – | – |